| 公司名稱 | 育霈科技股份有限公司 | 發行類別 | 未上市/未公開發行 |
| 統一編號 | 70774479 | 證券代碼 | |
| 資本額(億) | 22.3796 | 所屬集團 | 群成科技 |
| 成立日期 | 89/05/29 | 興櫃日期 | N/A |
| 董事長 | 卓恩民 | 總經理 | |
| 產品/業務 | 晶圓級封裝 | ||
| 產業族群 | 封裝、測試 | ||
| 公司地址 | 新竹縣湖口鄉光復北路65號 | ||
| 公司電話 | 03-598-3232#3100 | 公司傳真 | 03-597-6565 |
| 公司網址 | www.ace-tek.com.tw | ||
| 股務代理 | 兆豐證券 | 股務電話 | 02-3393-0898#9 |
| 股務地址 | 台北市中正區忠孝東路二段95號1樓 | ||
| 推薦券商 | |||
| 備 註 | 原名：裕沛科技股份有限公司 | ||
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